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底部填充Underfill點(diǎn)膠機——信諾半導體芯片封裝設備

作者:seoer 發(fā)布時(shí)間:2022-07-12 15:35:59點(diǎn)擊:2347

       Underfill點(diǎn)膠工藝被用于電子零件的批量制造。它有助于穩定和加固焊點(diǎn),并提高精密元件耐受溫度循環(huán)的性能,有助于防止機械疲勞,延長(cháng)組件的使用壽命。

       為了使便攜式設備變得更輕、更小和更可靠,制造商們面臨著(zhù)以上諸多難題。在這些產(chǎn)品中應用Underfill點(diǎn)膠工藝有助于提高精密元器件的性能,并保證卓越的產(chǎn)品質(zhì)量。


底部填充封裝點(diǎn)膠工藝類(lèi)別:

CSP 封裝——近年來(lái),芯片級封裝 (CSP) 的應用迅速普及。CSP 最常用于電子裝配。底部填充膠常用于提高 CSP 與電路板之間連接的機械強度,確保 CSP 滿(mǎn)足機械沖擊和彎曲要求。

BGA 封裝——許多制造商使用 BGA 封裝底部填充膠來(lái)加固焊點(diǎn)和提高產(chǎn)品的抗振性和耐熱沖擊強度。

WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著(zhù)提高晶圓片級芯片規模封裝 (WLCSP) 的耐跌落性能和耐熱循環(huán)性能。這有助于延長(cháng) WLCSP 的使用壽命。

LGA 封裝——平面網(wǎng)格陣列封裝 (LGA) 元件也可從底部填充膠的使用中獲益。底部填充膠有助于增強 LGA 的機械強度和可靠性。

邊角封裝——用于四角或邊緣粘合的底部填充膠比標準的毛細流動(dòng)解決方案具有更高的觸變性,當以點(diǎn)膠或噴膠方式用于封裝外部時(shí),可強化粘合效果。漢高不僅提供全面的毛細流動(dòng)型材料解決方案,而且還涵蓋用于邊緣和四角等的半加固解決方案。


它是如何工作的?

底部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提供了牢固的機械粘合,以增加抗振性并減少熱應力損壞。

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1. 助焊劑分配:將受控量的助焊劑材料分配到芯片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置:將芯片對準基板。

3. 回流焊:通過(guò)回流焊爐運行組裝。

4. 助焊劑清洗:清除殘留的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點(diǎn)膠:將底部填充膠點(diǎn)膠到基板上。

6. 底部填充固化:在烘箱中對底部填充進(jìn)行熱固化。

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上圖是現代倒裝芯片封裝,使用厚銅蓋進(jìn)行散熱。底部填充膠是一種關(guān)鍵組件,可防止焊料凸點(diǎn)在組裝和操作過(guò)程中受到熱應力和封裝翹曲的影響,以及防止芯片和低 k 層破裂。底部填充物充當芯片和基板之間的結構部件,并提供負載共享,從而減少焊點(diǎn)承受的應力。  

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上圖是傳統的過(guò)模壓倒裝芯片封裝,其中板級焊點(diǎn)未填充。


三種點(diǎn)膠方式排列: 


image.pngimage.pngimage.png

                      完全底部填充                                                封邊                                                        角樁


       Underfill點(diǎn)膠工藝用于各種封裝和板級組件,而信諾點(diǎn)膠機,尤其是 壓電噴射式點(diǎn)膠技術(shù),可以可靠且可重復地為所有類(lèi)型的封裝進(jìn)行快速、高效、完整的底部填充。底部填充膠在倒裝芯片、板上直接芯片連接、堆疊芯片封裝和各種球柵陣列 (BGA) 組件下分配和流動(dòng),一旦固化,這些組件就會(huì )穩定下來(lái)。 


點(diǎn)膠機X1-1.jpg

信諾Underfill點(diǎn)膠機

最小噴射點(diǎn)徑0.2mm

最小噴射線(xiàn)徑0.3mm

最快工作頻率1000Hz

Underfill 點(diǎn)膠設備

信諾精機高速點(diǎn)膠機


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